中山远实微科技取得一种半导体封装结构及硒鼓专利，提高了封装产品的稳定性和气密性
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2025-07-14 11:39:37
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，中山远实微科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构及硒鼓”的专利，授权公告号CN223087599U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装结构及硒鼓，所述封装结构包括基板，所述基板上设有若干焊盘；ASIC芯片，所述ASICS芯片倒装焊接在所述基板上；MEMS传感器芯片，贴附于所述ASIC芯片的顶面，所述MEMS传感器芯片和所述ASICS芯片通过硅熔融的方式直接键合；塑封层，所述塑封层包裹所述ASICS芯片和MEMS传感器芯片，在所述ASICS芯片和MEMS传感器芯片的连接凸块的位置预留盲孔。本申请采用MEMS器件和ASIC芯片直接键合以及塑封体倒装焊的形式，提高了封装产品的稳定性和气密性；提高了芯片信号的传输的效率和稳定性，且无需对单个芯片进行封装后对多个封装体进行堆叠，大大减少了封装成品的厚度和体积，也不用考虑封装体之间的电连接性能问题。
天眼查资料显示，中山远实微科技有限公司，成立于2018年，位于中山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山远实微科技有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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