中山远实微科技取得一种半导体封装结构及硒鼓专利，提高了封装产品的稳定性和气密性
创始人
2025-07-14 11:39:37
0次
金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，中山远实微科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构及硒鼓”的专利，授权公告号CN223087599U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装结构及硒鼓，所述封装结构包括基板，所述基板上设有若干焊盘；ASIC芯片，所述ASICS芯片倒装焊接在所述基板上；MEMS传感器芯片，贴附于所述ASIC芯片的顶面，所述MEMS传感器芯片和所述ASICS芯片通过硅熔融的方式直接键合；塑封层，所述塑封层包裹所述ASICS芯片和MEMS传感器芯片，在所述ASICS芯片和MEMS传感器芯片的连接凸块的位置预留盲孔。本申请采用MEMS器件和ASIC芯片直接键合以及塑封体倒装焊的形式，提高了封装产品的稳定性和气密性；提高了芯片信号的传输的效率和稳定性，且无需对单个芯片进行封装后对多个封装体进行堆叠，大大减少了封装成品的厚度和体积，也不用考虑封装体之间的电连接性能问题。
天眼查资料显示，中山远实微科技有限公司，成立于2018年，位于中山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山远实微科技有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
舜宇精工获得发明专利授权：“一...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示舜宇精工（831906）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种...
格力电器获得发明专利授权：“电...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项发明专利授权，专利名为“电容...
丹东天序电子申请多自由度调节的...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，丹东天序电子有限公司申请一项名为“一种多自由...
科华数据中标结果：中国石油化工...
证券之星消息，根据天眼查APP信息整理，7月15日公布的《中国石油化工股份有限公司北京燕山分公司燕山...
美的取得嵌入式冰箱的门体结构和...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，合肥美的电冰箱有限公司、合肥华凌股份有限公司...
华荣股份中标结果：中韩（武汉）...
证券之星消息，根据天眼查APP信息整理，7月15日公布的《中韩（武汉）石油化工有限公司YG20250...
绿联科技申请支持多PD输出及动...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市绿联科技股份有限公司申请一项名为“一种...
股票行情快报：茂硕电源（002...
证券之星消息，截至2025年7月15日收盘，茂硕电源(002660)报收于9.27元，下跌1.7%，...
亿纬储能申请辅助电源相关专利，...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，武汉亿纬储能有限公司申请一项名为“辅助电源、...
潍柴重机：公司发电机组产品可在...
每经AI快讯，7月15日，潍柴重机发布股票交易异常波动公告，公司关注到市场对算力概念、数据中心电源板...