惠科申请半导体基板及其制备方法和发光基板的制备方法专利，可避免ICP蚀刻工艺损伤发光元件侧壁
创始人
2025-07-14 11:39:38
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“半导体基板及其制备方法和发光基板的制备方法”的专利，公开号CN120302787A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体基板及其制备方法和发光基板的制备方法。该半导体基板包括：衬底；多个发光元件，呈阵列设置于衬底上；发光元件包括外延层、第一电极和第二电极，外延层设置于衬底的一侧，第一电极和第二电极设置于外延层远离衬底的一侧。其中，衬底的一侧表面形成有多个阵列分布的凸台，多个发光元件一一对应地设置于凸台上；相邻凸台之间设有隔离槽，在衬底的厚度方向上，隔离槽的深度大于外延层的厚度，以使相邻凸台上的外延层在隔离槽处断开。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目223次，财产线索方面有商标信息89条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可32个。
来源：金融界
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