全球能源互联网研究院有限公司取得高压功率半导体芯片封装相关专利
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2025-05-17 10:34:40
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，全球能源互联网研究院有限公司取得一项名为“一种高压功率半导体芯片的封装结构和封装方法”的专利，授权公告号CN111710671B，申请日期为2020年8月。
天眼查资料显示，全球能源互联网研究院有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本365599.784553万人民币。通过天眼查大数据分析，全球能源互联网研究院有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1981次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可95个。
来源：金融界
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