天英电子取得加工固定QFP封装芯片与PCB板焊接结构专利，提高在家用电器上设置芯片的灵活性
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2025-07-15 17:39:43
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，衢州市天英电子有限公司取得一项名为“加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构”的专利，授权公告号CN223110254U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及印刷电路板生产设计领域，具体地涉及一种加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构。包括设置在PCB板体上的散热片，芯片压在散热片上，环绕散热片设置若干焊点，焊点连接芯片的引脚；PCB板体上开设有安装散热片的卡槽，散热片设置在卡槽内；散热片顶部水平，散热器顶部与芯片之间的缝隙内填充导热介质，散热片底部带有向下延伸的散热鳍片；卡槽的底部开设贯穿PCB板体的避位孔，散热鳍片穿过避位孔延伸到PCB板体下方；环绕散热片的顶部边缘设置支撑环，支撑环的底部压在PCB板体上，支撑环的顶部顶撑芯片的底面。通过以上设置提出了一种新的芯片散热设置方式，提高了在家用电器上设置芯片的灵活性。
天眼查资料显示，衢州市天英电子有限公司，成立于2005年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2628万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州市天英电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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