矽品精密申请电子封装件及其制法专利，提升电子封装件制造良率以及使用时可靠度与寿命
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2025-07-16 19:09:54
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN120315104A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：承载结构；电子元件，其设置于该承载结构上并电性连接该承载结构；支撑结构，其设置于该承载结构上；半导体元件，其设置于该承载结构上；以及光电元件，其设置于该半导体元件上并电性连接该半导体元件，且该光电元件为该支撑结构所局部支撑。通过本发明的实施，可令电子封装件中的光电元件及/或连接于该电子封装件的光纤得到良好且稳固的支撑，避免该光电元件及/或该光纤发生断裂，进而提升该电子封装件的制造良率以及使用时的可靠度与寿命。
来源：金融界
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