长兴科迪光电取得 Mini 或 Micro LED 表贴封装结构专利，增加 LED 芯片固定性减少板翘问题
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2025-05-17 12:04:31
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金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，长兴科迪光电股份有限公司取得一项名为“一种 Mini 或 Micro LED 的表贴封装结构”的专利，授权公告号 CN222869337U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种 Mini 或 Micro LED 的表贴封装结构，包括基板、LED 芯片，所述基板上前侧面设有多个用于放置 LED 芯片的放置槽，且基板上设有多个散热孔，在每个放置槽内通过灌封胶将 LED 芯片封装于一体，在放置槽周围设有多个穿孔，LED 芯片后侧面设有与穿孔相配合的胶柱，胶柱穿过穿孔，且固定在穿孔处，在 LED 芯片外部包封环氧树脂层。本实用新型的有益效果是在胶柱与穿孔配合下，增加了 LED 芯片的固定性，减少其出现板翘问题；LED 芯片外部包封的环氧树脂层，提供拉起防水性、防腐蚀性。
天眼查资料显示，长兴科迪光电股份有限公司，成立于2006年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，长兴科迪光电股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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