浙江赛瑾半导体取得晶圆载具尺寸测量设备及其计算方法专利
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2025-07-18 15:08:39
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆载具的尺寸测量设备及其计算方法”的专利，授权公告号CN119354054B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2848.95万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江赛瑾半导体科技有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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