芯达半导体申请涂胶显影设备专利，便于晶圆向后续工序转移输送
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2025-07-18 15:08:39
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，芯达半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“一种涂胶显影设备”的专利，公开号CN120335243A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种涂胶显影设备，涉及涂胶显影设备技术领域，包括SPIN单元、涂胶装置和显影装置，SPIN单元包括承载平台，用于承载晶圆并控制晶圆旋转，晶圆上具有光刻胶，使晶圆旋转后，光刻胶在晶圆的上方形成光刻胶层，其中涂胶装置位于SPIN单元的上方，并且能够将光刻胶层进行切割，使晶圆上表面的光刻胶层剥离；与现有技术相对比，本发明通过LoadPort与半导体机器人配合完成晶圆精准输入及传送，SPIN单元通过高精度旋转涂覆(动态校准)形成初步的光刻胶层，然后通过涂胶装置对初步形成的光刻胶层进行切割，便于晶圆向后续工序转移输送，输送过程中避免损坏光刻胶层，PSPB机器人和MPB机器人协同完成晶圆在HP加热固化与CP冷却的流程控制。
天眼查资料显示，芯达半导体设备（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2382.4109万人民币。通过天眼查大数据分析，芯达半导体设备（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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