金融界 2025 年 5 月 17 日消息,国家知识产权局信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“半导体测试打点烘干一体机”的专利,授权公告号 CN222867632U,申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体测试打点烘干一体机,涉及半导体测试技术领域,其中,包括框架、上料机构、测试打点机构、烘干机构和下料机构;上料机构包括上料机械手和放置部件,上料机械手滑动安装于框架,放置部件设置于框架,放置部件用于放置晶圆;测试打点机构设置于框架,上料机械手用于将放置部件上的晶圆运输至测试打点机构,测试打点机构用于测试晶圆并打点;烘干机构设置于框架,烘干机构用于烘干晶圆;下料机构包括下料机械手和收集部件,下料机械手滑动安装于框架,收集部件设置于框架,收集部件用于放置已完成测试的晶圆,下料机械手用于将测试打点机构上的晶圆运输至烘干机构,并将烘干机构上的晶圆运输至收集部件。
天眼查资料显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3129.5455万人民币。通过天眼查大数据分析,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目72次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息403条,此外企业还拥有行政许可14个。
来源:金融界