上海积塔半导体取得一种半导体结构专利，有效提高进行激光修调对位时的准确性
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2025-07-19 17:08:57
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种半导体结构”的专利，授权公告号CN223123907U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体结构，具有器件区以及位于器件区之间的划片区，半导体结构包括：基底，器件区对应的基底区域形成有半导体器件；金属层，金属层至少包括自基底依次叠置的第一金属层和第二金属层，第一金属层，包括位于划片区内的第一划片区、以及位于器件区的修调区，第二金属层，包括位于划片区内的第二划片区；对准标记，包括第一对准标记和第二对准标记，第一对准标记位于第一划片区内，第二对准标记位于第二划片区内。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1839次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1206条，此外企业还拥有行政许可193个。
来源：金融界
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