上海积塔半导体取得一种半导体结构专利,有效提高进行激光修调对位时的准确性
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2025-07-19 17:08:57
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金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种半导体结构”的专利,授权公告号CN223123907U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体结构,具有器件区以及位于器件区之间的划片区,半导体结构包括:基底,器件区对应的基底区域形成有半导体器件;金属层,金属层至少包括自基底依次叠置的第一金属层和第二金属层,第一金属层,包括位于划片区内的第一划片区、以及位于器件区的修调区,第二金属层,包括位于划片区内的第二划片区;对准标记,包括第一对准标记和第二对准标记,第一对准标记位于第一划片区内,第二对准标记位于第二划片区内。

天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1839次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1206条,此外企业还拥有行政许可193个。

来源:金融界

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