金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“包括多个间隙子的半导体元件及其制备方法”的专利,公开号CN119997504A,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本公开提供一种半导体元件及该半导体元件的制备方法。该半导体元件包括一基底;一栅极电极,设置在该基底上;一第一金属接触件,设置在该栅极电极中;一第一间隙子,设置在该栅极电极的一侧壁上;一沟槽电容器,设置在该第一金属接触件上方并且与该第一金属接触件接触;以及一第一介电结构,设置于该基底上以及一第二间隙子上,其中该第一金属接触件借由该第一介电结构而暴露。
来源:金融界