瑞能微恩半导体取得提升功率模块散热性能的封装结构专利，改善功率模块的散热性能
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2025-07-22 10:39:01
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“封装结构、功率模块及电子设备”的专利，授权公告号CN223140770U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构、功率模块及电子设备，封装结构包括防护件和第一传热件，防护件具有用于容纳功率器件的容置腔；第一传热件与防护件可拆卸地连接，第一传热件用于承载功率器件；其中，第一传热件的导热系数大于防护件的导热系数，以使功率器件通过第一传热件向散热件传导热量。
天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可44个。
来源：金融界
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