无锡亚科鸿禹电子申请软硬件协同仿真验证芯片专利，提高芯片仿真验证的效率和速度
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2025-05-17 17:03:59
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡亚科鸿禹电子有限公司申请一项名为“软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN119990009A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质，涉及软硬件协同仿真领域。方法基于包括hsCompile和hsRun的hyperSemu系统和包含DUT和Transactor的FPGA，其中方法包括：编写芯片的RTL设计代码；利用hsCompile编译RTL设计代码得到DB文件；通过hsRun将DB文件下载到FPGA上以进行硬件仿真；根据DUT和Transactor编写Hybrid server程序和Hybrid client程序，Hybrid client程序包括模拟器程序和Linux系统；在Linux系统中根据DUT和模拟器程序进行软件仿真。本申请的技术效果是：提高芯片仿真验证的效率和速度。
天眼查资料显示，无锡亚科鸿禹电子有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2756.3519万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡亚科鸿禹电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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