贰陆特拉华申请用于激光分割的方法和结构专利，可提供可激光分割的半导体晶圆
创始人
2025-07-22 22:09:38
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，贰陆特拉华股份有限公司申请一项名为“用于激光分割的方法和结构”的专利，公开号CN120347392A，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，可激光分割结构(例如，半导体晶圆)、用于制造可激光分割结构的方法、用于对结构进行激光分割的系统以及用于对结构进行激光分割的方法。作为非限制性示例，本公开的各个方面提供了可激光分割的半导体晶圆、可激光分割的结构(例如，半导体晶圆)、用于制造可激光分割结构的方法、用于对结构进行激光分割的系统以及用于对结构进行激光分割的方法，其中可激光分割结构包括以第一激光烧蚀阈值为特征的第一层以及以小于第一激光烧蚀阈值的第二激光烧蚀阈值为特征的第二层。

来源：金融界

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