福建省晋华集成电路有限公司取得半导体结构专利，用于提升制程可靠性以及高密度集成存储器的电学性能
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2025-05-17 18:03:00
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN222869293U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构。该半导体结构包括：目标层结构和导电结构。目标层结构包括至少一介质层，所述介质层内设有至少一沟槽。导电结构位于所述沟槽内，且与介质层直接接触。其中，与介质层直接接触的导电结构的底面具有最大表面粗糙度D1，与介质层直接接触的导电结构的侧面具有一最大表面粗糙度D2，所述最大表面粗糙度D1>所述最大表面粗糙度D2。本公开用于提升制程可靠性以及高密度集成存储器的电学性能。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息927条，此外企业还拥有行政许可73个。
来源：金融界
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