万年芯微电子取得多层堆叠芯片的塑封装置专利，可对多层芯片进行导向限位
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2025-07-23 22:40:08
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“多层堆叠芯片的塑封装置”的专利，授权公告号CN223140735U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了多层堆叠芯片的塑封装置，涉及芯片加工技术领域，包括工作台，所述工作台的顶部设置有调节限位组件，通过设置的第一输出轴、第二输出轴可带动第一伸缩轴、第二伸缩轴伸缩，可调节第一锁紧块、第二锁紧块的使用角度，设置的第一锁紧杆、第二锁紧杆方便将第一锁紧块、第二锁紧块与第一固定板、第二固定板连接安装，第一固定板、第二固定板利用内侧面的限位垫板可对多层芯片进行导向限位的工作，设置的两个加固架可加固限位垫板的使用稳定性，设置的调节块在调节槽内升降，由多个限位螺栓将两个限位板安装在第一固定板、第二固定板左侧面，方便对两个调节块限位使用，设置的两个刻度尺可对多层芯片进行测量高度的工作。
天眼查资料显示，江西万年芯微电子有限公司，成立于2017年，位于上饶市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西万年芯微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
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