金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“铁电存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”的专利,公开号CN119997513A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请提供一种铁电存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备,涉及半导体技术领域,旨在增大存储器的读写数据窗口,降低存储器的功耗。该铁电存储阵列包括多个存储单元,每个存储单元包括铁电电容器和晶体管,铁电电容器包括相对设置的第一电极和第二电极,以及位于第一电极与第二电极之间的铁电层和插层。铁电层与第一电极之间可设置有插层,铁电层与第二电极之间也可设置有插层,或者,铁电层与第一电极之间以及铁电层与第二电极之间均设置有插层。插层中包括电偶极子,沿由第一电极指向第二电极的方向,电偶极子分布于插层的相对两个表面。该铁电存储阵列可应用于铁电随机存取存储器中,以实现对数据的读取和写入。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1537个。
来源:金融界