辽宁汉京半导体申请碳化硅立式舟装卡烧结用工装夹具专利，装夹步骤大幅简化效率显著提升_电子技术

辽宁汉京半导体申请碳化硅立式舟装卡烧结用工装夹具专利，装夹步骤大幅简化效率显著提升

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2025-05-17 19:05:28

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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“一种用于碳化硅立式舟装卡烧结用的工装夹具”的专利，公开号CN119983826A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明涉及碳化硅制品加工领域，具体的是一种用于碳化硅立式舟装卡烧结用的工装夹具，包括工装座及其上侧固定安装的两个左右对称布置的凵形支板、装夹机构和导热机构。本发明通过驱动组件和联动组件配合，操作人员仅需推动手柄杆即可实现限位块的移动，同时通过驱动组件驱动联动组件还能够同步带动阻挡板转动，完成对碳化硅立式舟的限位固定或限位固定的解除，相较于传统螺纹压板需逐点锁紧的方式，装夹步骤大幅简化，效率显著提升；本发明使碳化硅立式舟的立柱于卡位槽内处于居中设置，有效的减少碳化硅立式舟被遮挡的面积，同时通过一号聚热件与二号聚热件集中引导热流至碳化硅立式舟被遮挡区域，有效减少局部温差，进一步增加烧结均匀度。

天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可48个。

来源：金融界

企业显示步骤烧结夹具显著提升工装导体碳化硅专利热件组件

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