黑龙江汇芯半导体申请温度保护电路等相关专利，提高温度保护灵敏度
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2025-05-18 00:04:56
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种温度保护电路、高压集成电路和驱动芯片”的专利，公开号 CN119987475A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种温度保护电路、高压集成电路和驱动芯片，温度保护电路包括温度检测单元、基准电压单元和迟滞比较单元，所述温度检测单元用于获取温度变化情况，并输出与温度对应的实时电压至迟滞比较单元的第一输入端；所述基准电压单元用于生成零温度系数的基准电压至迟滞比较单元的第二输入端；所述迟滞比较单元用于比较实时电压和基准电压，并根据比较结果输出与温度对应的温度保护信号；本申请公开的温度保护电路，迟滞比较单元通过比较温度检测单元输出的实时电压以及基准电压单元输出的基准电压，能够输出与温度对应的温度保护信号，不仅提高了温度保护的灵敏度，还能有效避免由于温度波动引起的误保护，增强电路工作时的可靠性和稳定性。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息99条。
来源：金融界
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