黑龙江汇芯半导体申请半导体封装模具专利，有效防止半导体电路溢胶
创始人
2025-05-18 02:32:05
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金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具、半导体电路及半导体电路制作方法”的专利，公开号CN 119673785 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，本发明公开了一种半导体封装模具、半导体电路及半导体电路制作方法；利用镊式引脚将两个金属基板电连接，并集成到一个封装结构中，利用镊式引脚的弹力使两个金属基板都能紧贴模具，能防止半导体电路溢胶，并在模具中设有引脚活动空间，将基板的公差、引脚焊接公差以及模具公差三种叠加后的总公差进行吸收，这样保证了基板与引脚之间没有应力产生不会使绝缘层因受到应力而产生分层本发明通过以上方式，既有效防止半导体电路溢胶，又能避免绝缘层分层，还在此基础上实现了双金属基板的集成。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息34条。
来源：金融界
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