金融界2025年2月19日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“半导体面板、半导体封装及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 111354648 B,申请日期为 2019 年 12 月。
来源:金融界
上一篇:施耐德电气取得开关设备专利,可优化开关设备的操作
下一篇:武汉奇克取得电阻片加工打磨装置专利,便于对电阻片的其他面进行打磨