广东钜芯半导体取得一种引线铜框架专利，提升单片产量
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2025-08-05 16:14:49
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东钜芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种引线铜框架”的专利，授权公告号CN223193812U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，公开了一种引线铜框架，包括两排铜基框架，每排所述铜基框架均包括多个并排连接的铜基单元，所述铜基单元包括从上至下依次一体成型的散热片、载片、内引脚以及外引脚，所述内引脚上设置有焊脚，所述载片为实心铜板，每排两个所述铜基单元的两组外引脚交叉连接在一起，不同排外引脚之间的端部彼此点连接，相邻列之间通过连接部连接。本实用新型的铜基框架按照双排、对称设计，提升单片产量，同时又能保证产品良率和品质。铜基框架上铜全覆盖，增强散热效果，使产品的可靠性更好，对称的两个铜基单元通过点连接，生产后处理更加方便。
天眼查资料显示，广东钜芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东钜芯半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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