银轮股份：芯片直冷技术产品处在开发试制阶段
创始人
2025-08-06 08:42:02
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金融界8月6日消息，有投资者在互动平台向银轮股份提问：请问贵司液冷方面有芯片级直冷技术吗？

公司回答表示：您好，公司具备芯片直冷技术能力，具体产品处在开发试制阶段。谢谢！

来源：金融界

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