大族半导体取得用于脆性产品的激光加工装置及方法专利
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2025-08-06 12:41:27
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种用于脆性产品的激光加工装置及方法”的专利，授权公告号CN115026412B，申请日期为2021年02月。
天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目213次，专利信息816条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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