恩平冠铨电子申请高碳素油墨PCB板制备方法专利，实现高碳素油墨在PCB板上的高精度、可控沉积
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2025-08-06 20:39:47
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，恩平冠铨电子有限公司申请一项名为“一种高碳素油墨的PCB板的制备方法”的专利，公开号CN120434918A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供一种高碳素油墨的PCB板的制备方法，包括：获取包含区域标识、导电性能值和边界坐标的导电性能分布数据集；采用微米级精度控制算法生成时间戳、喷头位置和沉积坐标对应的运动控制指令集；获取沉积过程中的油墨沉积图像数据集，计算实际沉积量与目标沉积量的偏差值；根据更新后的喷射频率配置文件控制沉积过程，检测边界区域的过渡宽度；若过渡宽度超过微米级阈值，则生成包含优化边界坐标的油墨沉积数据集；基于油墨沉积数据集生成区域标识与固化温度对应的分区加热控制参数；测量最终导电性能参数并生成区域标识与实测电导率对应的验证数据集。
天眼查资料显示，恩平冠铨电子有限公司，成立于1997年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2070.75万人民币。通过天眼查大数据分析，恩平冠铨电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可70个。
来源：金融界
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