中科晶禾申请芯片转运加工方法及芯片加工设备专利，避免芯片正面擦伤以及产生脏污
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2025-08-06 20:39:48
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“芯片转运加工方法及芯片加工设备”的专利，公开号CN120432426A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片转运加工方法及芯片加工设备。该方法包括获取芯片位置，吸附芯片背面第二区域处，并抬升芯片至交接位置，以使芯片与顶出装置脱离；交接芯片以从吸附芯片背面第二区域处转为吸附芯片背面第一区域处；于交接后，转移芯片并保持芯片正面朝上，直至芯片转移至预设位置；通过采用以上方法，以从背面第二区域处吸附位于顶出装置上的芯片，再交接转为吸附芯片背面第一区域处，从而代替现有直接吸附芯片正面的方式，完成芯片的拾取，而后转移芯片并保持芯片正面朝上直至在预设位置处完成键合，整个拾取转运过程中，不会吸附芯片正面且不与芯片正面接触，避免芯片正面擦伤以及产生脏污，有效保证键合效果。
天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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