芯德半导体再获4亿元融资
创始人
2025-08-18 07:39:24
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本报讯 （吴晓倩 杨长松） 近日，浦口经开区企业江苏芯德半导体再获新一轮融资，总额近4亿元。本轮融资由南京市/区两级机构联合领投，江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投。
据悉，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业。历经近5年的发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司。融资资金将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发及生产，将进一步助力企业加速突破高端封装技术壁垒，为产业链自主可控注入强劲动能。
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