栎智半导体申请整体容器加工装置专利，完成整体容器壳体的自动上下料
创始人
2025-08-18 18:20:06
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海栎智半导体科技股份有限公司申请一项名为“整体容器加工装置”的专利，公开号CN120480750A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及整体容器加工技术领域，公开了整体容器加工装置，包括加工框和整体容器壳体，所述加工框的底端通过加工台固定连接有上下料机构，所述加工台的底端固定连接有动力机构，所述加工框的顶端固定连接有位移机构，所述位移机构的左右两端均固定连接有防护筒，所述防护筒的底侧固定连接有加工机构，所述上下料机构包括驱动组件和多个三角板，所述驱动组件的底侧固定连接在所述加工台的左端内壁，所述驱动组件的外部固定连接有主动轮。本发明中，通过在右端的三角板倾斜面的限制下，向下料架的内部滑动，而后在下料架的转动下，转动到加工台右端的倾斜面自动滑落，从而完成整体容器壳体的自动上下料。

来源：金融界

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