金融界2025年8月18日消息,国家知识产权局信息显示,武汉智汇芯科技有限公司申请一项名为“一种具有自主上料功能的供光芯片加工用测试装置”的专利,公开号CN120490766A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明提出了一种具有自主上料功能的供光芯片加工用测试装置,测试平台顶部设有三轴桁架机器人,三轴桁架机器人的自由端上设有安装壳,安装壳内设有激光强度探测器,安装壳底部设有垂直向下的检测管,检测管顶部通过管道与负压装置相连,检测管底部设有吸盘,吸盘底部的腔体仅能容纳一个激光二极管,吸盘、检测管和安装壳之间相互连通,让激光二极管发出的光能照射在激光强度探测器上。本发明在使用时,可控制三轴桁架机器人依次将各个激光二极管拾取,并带动激光二极管的引脚自动和触头接触,当激光强度探测器探测的光照强度与设定值一样时,则证明激光二极管内部的芯片完整,反之,则能判断激光二极管内部的芯片不达标。
来源:金融界