上海新昇半导体申请研磨盘凹槽清理装置专利，增大清理覆盖范围
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2025-08-19 09:13:06
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“研磨盘凹槽清理装置”的专利，公开号CN120480797A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供了一种研磨盘凹槽清理装置，所述研磨盘凹槽清理装置包括：支架组件、清理件以及延长件；所述支架组件具有一滑动面，所述滑动面用于贴合于研磨盘的表面并沿所述表面滑动；所述清理件运动的设置于所述支架组件，所述清理件运动时至少用于插入研磨盘的凹槽内以清理所述凹槽；所述延长件与所述支架组件相连。通过研磨盘凹槽清理装置增大其清理的覆盖范围，利于清理直径较大的研磨盘，一方面可降低劳动强度，另一方面可保持清理工具的稳定性，提高清理效率，防止划伤研磨盘表面。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2065次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息708条，此外企业还拥有行政许可223个。
来源：金融界
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