基合半导体取得电容结构及电子设备专利，提高位置检测的精确度
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2025-08-19 09:49:48
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，基合半导体（宁波）有限公司取得一项名为“电容结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223245418U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及电容技术领域，公开了一种电容结构及电子设备，本申请的电容结构包括：定极板组件、沿位移方向运动的动极板；定极板组件包括两个第一定极板、第二定极板；第一定极板、第二定极板垂直于位移方向排布设置在同一平面上，两个第一定极板对称设置在第二定极板两侧；动极板与定极板组件相对设置；第一定极板在位移方向上的长度、第二定极板在位移方向上的长度均大于动极板在位移方向上的行程量；一个第一定极板与第二定极板存在第一间隙，另一个第一定极板与第二定极板存在第二间隙，第一间隙、第二间隙的延伸方向均与位移方向不同。
天眼查资料显示，基合半导体（宁波）有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本1343.706017万人民币。通过天眼查大数据分析，基合半导体（宁波）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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