易天半导体取得新型芯片顶起装置专利，使顶针在 Z 向有一定伸缩弹性
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2025-05-19 11:35:14
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金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市易天半导体设备有限公司取得一项名为“一种新型芯片顶起装置”的专利，授权公告号 CN222883518U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种新型芯片顶起装置，包括底座(1)，设于底座上的 Z 向模组(2)，设于其上的顶针安装组件(3)，顶针(4)，还包括套筒(5)，沿套筒轴向设于其内的弹性组件(6)；所述弹性组件上端与顶针的位于套筒内的下端相连接，弹性组件下端与 Z 向模组(2)相连接；采用本实用新型的顶起装置，在套筒内设置弹性组件，弹性组件上端与顶针的下端相连接，弹性组件下端与 Z 向模组相连接，使顶针在 Z 向有一定的伸缩弹性，无论设置转移膜的玻璃是否平整，即其表面是否有凸起或凹入，均可将芯片顶至合适的位置，还可以避免在该过程损伤芯片。
天眼查资料显示，深圳市易天半导体设备有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市易天半导体设备有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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