弘润半导体取得用于半导体加工设备防误触控压装置专利，具备防误触的效果
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2025-08-23 11:37:48
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于半导体加工设备的控压装置”的专利，授权公告号CN223261742U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体加工设备的控压装置，包括控压仪，所述控压仪的外部设有框架，所述框架的内壁开设滑槽，所述滑槽的内部滑动连接盖板，所述盖板的顶部镶嵌金属片，所述框架的内壁嵌有磁铁块，所述金属片吸附连接在磁铁块的表面。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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