银河世纪微电子取得一种半导体芯片的封装装置专利，封装效率高
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2025-08-23 17:03:27
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的封装装置”的专利，授权公告号CN223260576U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种半导体芯片的封装装置，包括装置本体、输送装置、推动件、吸附件、涂胶件，输送装置设置在装置本体上，输送装置用于输送基板和放置板、夹持组件，放置板上设有半导体芯片；推动件升降设置装置本体上并位于输送带的上方；吸附件滑动设置在推动件上，吸附件用于吸附半导体芯片；涂胶件设置在推动件上，涂胶件用于对基板进行涂胶；夹持组件设置在装置本体上，并与推动件传动连接，夹持组件用于夹持放置板和基板。本实用新型通过涂胶件在基板上涂胶，通过吸附件将放置板上的半导体芯片转移至基板上，同时夹持组件能够对基板和放置板进行夹持，自动化程度高，人工参与少，封装效率高。
天眼查资料显示，常州银河世纪微电子股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12890.2949万人民币。通过天眼查大数据分析，常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息267条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
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