飞腾信息申请三维集成电路的构建方法等相关专利构建的三维集成电路可靠性更高_电子技术

飞腾信息申请三维集成电路的构建方法等相关专利构建的三维集成电路可靠性更高

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2025-08-23 17:34:18

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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司申请一项名为“三维集成电路的构建方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN120524898A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，本发明提供一种三维集成电路的构建方法、装置、设备及介质，涉及电路设计技术领域。该方法包括：将初始集成电路中的各子系统划分为第一子晶粒和第二子晶粒；将各子系统的第一子晶粒和初始集成电路的顶层逻辑进行组合，得到目标芯片的底层晶粒；将各子系统的第二子晶粒进行组合，得到目标芯片的顶层晶粒；对目标芯片的底层晶粒和目标芯片的顶层晶粒进行布局布线，得到目标芯片。将各子系统划分为第一子晶粒和第二子晶粒，基于各子系统的第一子晶粒组成目标芯片的底层晶粒，基于各子系统的第二子晶粒组成目标芯片的顶层晶粒，再进行布局布线，这样构建的三维集成电路可靠性更高，可有效减少后续分析时产生的违反，加速三维集成电路的实现迭代周期。

天眼查资料显示，飞腾信息技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币。通过天眼查大数据分析，飞腾信息技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目101次，财产线索方面有商标信息291条，专利信息837条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

企业显示晶粒三维飞腾目标芯片可靠性集成电路专利顶层

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