恒通瑞兴等申请芯片半导体用封装工艺方法专利，确保芯片与引线框架良好接触_电子技术

恒通瑞兴等申请芯片半导体用封装工艺方法专利，确保芯片与引线框架良好接触

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2025-08-23 19:32:44

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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京恒通瑞兴科技有限公司、四川佳川信息科技有限公司申请一项名为“一种芯片半导体用封装工艺方法”的专利，公开号CN120527234A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片半导体用封装工艺方法技术领域，且公开了一种芯片半导体用封装工艺方法，包括以下具体方法步骤，S1芯片准备：对芯片进行清洁和检查，确保其表面无污染物和缺陷；S2引线框架准备：选择合适的引线框架，并进行清洁和预处理，以提高其与芯片和封装材料的附着力；S3芯片粘贴：使用高精度的贴片机将芯片准确地粘贴在引线框架的指定位置上，确保芯片与引线框架之间的良好接触；S4引线键合：通过超声或热压方式，将芯片上的电极与引线框架上的引脚进行连接；S5封装材料填充：将调配好的封装材料(如环氧树脂)注入到引线框架与芯片之间的空隙中，填充过程要注意避免产生气泡和空洞。

天眼查资料显示，北京恒通瑞兴科技有限公司，成立于2010年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，北京恒通瑞兴科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

四川佳川信息科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1080万人民币。通过天眼查大数据分析，四川佳川信息科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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