德州仪器申请机电开关专利，一种设备包含具有空腔的半导体结构等
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2025-08-23 20:02:57
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“机电开关”的专利，公开号CN120530076A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，一种设备包含具有空腔(720)的半导体结构(704)、在第一空腔侧(720a)上的第一端子(730)和在第二空腔侧(720b)上的第二端子(732)。所述第二端子包含与所述空腔的部分重叠的延伸部(738)。所述延伸部包含第一接触件(1783)。所述设备包含从所述第一空腔侧延伸的可弯曲梁(710)，且包含耦合到所述第一端子的金属层。所述梁具有相对的第一梁侧(710a)和第二梁侧(710b)。所述第一梁侧耦合到所述第一端子，并且所述第二梁侧面向所述第二空腔侧。所述梁包含与延伸部的至少一部分重叠并面向所述第一接触件的第二接触件(1674)。致动器经配置以使所述可弯曲梁围绕第一轴线(1502)弯曲，且通过抵靠所述延伸部移动所述第二梁侧来使所述可弯曲梁围绕正交于所述第一轴线的第二轴线(1504)弯曲。
来源：金融界
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