天眼查APP显示,近日,深南电路股份有限公司申请的“一种印制电路板及其印制电路板的制备方法”专利公布。 摘要显示,本发明提供了一种印制电路板及其印制电路板的制备方法,所述印制电路板包括芯板、第一粘接绝缘层和高速线路层,所述第一粘接绝缘层位于所述芯板的表面,所述第一粘接绝缘层上设置有高速走线区,所述第一粘接绝缘层在所述高速走线区位置背离所述芯板的一面开有线路槽,所述高速线路层嵌入于所述线路槽中。本发明提供的印制电路板,高速线路层嵌入线路槽后,使高速线路层与周围介质的相对位置固定且均匀,进一步地,由于线路槽的存在,高速线路层与第一粘接绝缘层之间的距离保持稳定,介质分布均匀,有利于减少操作中因电镀等因素导致的阻抗波动,能更好地维持走线特性阻抗的一致性,保证高速信号传输质量。