半导体CIM系统服务商「芯享科技」完成B+轮融资
创始人
2025-08-27 14:34:15
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投资界8月27日消息，近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构投资。
芯享科技于2022年及2023年分别获得渤海基金、国联投资、中南创投、华登国际、红杉中国、高瓴创投、朗玛峰创投、云何资本等知名机构数亿元投资。
中国半导体12寸晶圆制造及先进封装三大“卡脖子”技术EDA、光刻机与CIM（计算机集成制造）系统。如果说前两者决定了芯片能否设计与制造出来，那么CIM系统则决定了芯片能否在产线上被高效、稳定、高良率地量产。在动辄投资数百亿的12寸晶圆与先进封装产线里，CIM是工厂的中枢神经系统一旦缺失，工厂如同失去神经指令的躯体，无法精准、高速地运转。
历经8年潜心研发，芯享科技已成功完成12寸先进封装的CIM系统上线；与此同时，部分12寸晶圆CIM项目也在稳步推进中。按照规划，预计在2026年实现国内首次12寸晶圆与先进封装全流程CIM系统的完整落地这意味着，在国内最高标准的半导体产线上实现CIM系统的全面国产化，也是一次性完成了12寸晶圆及先进封装CIM两项“卡脖子”技术突破。
依托国内二十余家客户的长期合作基础，并积极拓展新加坡、马来西亚、欧洲及台湾等非中国大陆市场，芯享科技已形成稳健的运营格局和持续增强的“自我造血”能力，带来稳定而充足的现金流。
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