截至2025年8月27日 13:01，上证科创板芯片指数(000685)强势上涨5.58%，成分股乐鑫科技(688018)上涨20.00%，翱捷科技(688220)上涨20.00%，源杰科技(688498)上涨16.07%，中科蓝讯(688332)，晶晨股份(688099)等个股跟涨。科创芯片ETF指数(588920)上涨5.57%，最新价报1.4元。

消息面上，寒武纪昨日晚间披露的财报显示，上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；实现净利润10.38亿元，受此影响芯片股集体走强，国泰海通证券指出，半导体DeepSeek-V3.1 正式发布，使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，UE8M0 FP8 Scale针对即将发布的下一代国产芯片设计。随着下游需求加速发展，有望实现新材料国产化替代。高频高速覆铜板方面，随着云计算、AI等新兴科技发展，AI服务器及X86服务器需求激增，带动高性能覆铜板需求。国内覆铜板企业正处于加快中高端领域的产能投放过程中，PCB材料下游客户业绩实现快速增长。电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂，将在高速通讯电路板、半导体封装用基板中得到广泛使用。

科创芯片ETF指数紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2025年7月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、沪硅产业(688126)、恒玄科技(688608)、华海清科(688120)、思特威(688213)，前十大权重股合计占比57.59%。

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