扬帆申城，智引“芯”章。2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行，将以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章。第五届集微半导体全球分析师大会作为核心论坛之一，通过集结全球顶尖分析师与行业专家，围绕第三代半导体、车规芯片、AI算力革命、先进封装、国产替代等众多热点赛道，深度解析地缘政治下的关税、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

众所周知，半导体市场的动态发展与供应链转移趋势一直是全球关键焦点。但受政策激励、出口管制、产业竞合、技术演进和关税变动等多重因素影响，半导体产业正面临全新的未知难题与挑战。尤其随着各国调整相关半导体政策，行业企业相继调整投资计划、战略布局，以及人工智能、汽车半导体等新兴技术和应用领域驱动产业链重构，全球半导体市场以往高度分工协作的体系正迎来新一轮裂变，并逐步向重塑全新的产业结构和生态持续演进。

对此，本届全球分析师大会聚焦四大关键主题，即全球半导体市场现状、新兴市场的产业聚落与趋势分析，中国企业的海外发展战略、关税引发的供应链中断、成本上升和市场准入难度提高，驱动人工智能技术新阶段爆发的重要力量和趋势，以及未来核心技术和应用创新趋势，深层解码半导体产业这盘全球大棋盘上每一颗落子的举足轻重、雷霆万钧之势。

在议程设置上，本次分析师大会举办拟定时间为2025年7月3日-4日两天，包括30余场会议演讲交流活动，总体呈现四大亮点。首先，最专业。论坛将邀请多位全球各地顶级分析机构分析师，对行业热点话题进行深入交流、解读与分析。其次，最全面。论坛将广邀半导体领域专家学者、企业高管和投资人等产业链上下游相关人士，覆盖面广、代表性强。另外，最前瞻。大会将重点关注半导体产业变局中的机遇挑战和前沿趋势等，为行业下一阶段发展重点把脉。再者，最多场次。国际地域、演讲场次覆盖面创业内新高，覆盖半导体供应链全球热点，可全方位解码全球产业链变革重塑的焦点、痛点和立题、破题策略。

其中，在“全球半导体市场与现状分析”主题方面，主要涉及全球市场增长与动态变化、各区域发展以及政策创新与激励措施。知名分析机构Future Horizons的创始人兼CEOMalcolm Penn凭借其在半导体领域的丰富经验和专业洞见，将对“中国与全球半导体产业的前景与潜在机遇”进行深度解读和前瞻研判。在各区域市场上，East West Futures Consulting董事John Lee将对“欧洲半导体介于中美战略的竞合新局 : 特朗普时代2.0”进行全面阐述，解码欧洲市场在国际地缘和产业竞争中的竞合破局点。Malaysian Semiconductor Industry Association (MSIA)执行董事Andrew Chan，通过解读“马来西亚半导体战略: 国际合作与区域联盟”，从全球层面马来西亚日益成为全球AI芯片供应链的重要角色。Semiconductor Intelligence创始人Bill Jewell通过“未来资本投资趋势及商业模式创新”，解锁全球半导体产业链投资新周期中的瞄点、模式和机遇。

在“关税壁垒与出海战略机会前瞻”主题方面，主要阐述各国市场与需求动态、全球化的各产业模式分析，以及国际关税与贸易壁垒。M2N CEO Doug Spark将呈现的 “2025-2028年半导体贸易、关税与供应链”， 德汇国际律师事务所（Dorsey & Whitney LLP）带来的“全球关税战中中国企业如何应对贸易管制”，旨在对全球供应链的重塑与变迁进行透视洞悉和前瞻研判，并为中国企业如何应对挑战并在国际市场上站稳脚跟提供关键策略。同时，Silicon Valley Research Initiatives创始人兼CEO Eric Bouche将带来对“人工智能推动半导体制造的差异化： 中国将崛起成为全球设备主要供应商”的深度解析，洞察梳理中国半导体设备在全球市场逐步壮大的脉络和方法论。Semi vision资深分析师Sam Chen通过名为“全球市场趋势与中国的海外发展策略”的主题演讲，聚焦全球市场和产业集群分析，分析政府政策如何支持创新，并探讨中国企业如何制定海外发展策略。

此外，在“人工智能重要驱动力和大战略”方面，将聚焦包括生成式人工智能、大语言模型、多模态模型在内的多个产业领域。Counterpoint Research合伙人兼研究副总裁Neil Shah“生成式人工智能的下一步：如何塑造半导体产业与新兴应用”，旨在探析AI变革新时代的技术升级和创新应用，并利用其帮助企业在全球竞争中脱颖而出。Newport Technologies创始人Karl Weaver聚焦“亚太人工智能芯片供应链与生成式人工智能型手机革新”，全面探讨了亚太地区迅速发展的AI芯片生态系统，生成式人工智能对智能手机的影响以及推动技术进步的新兴趋势。

在“未来技术创新和应用”主题方面，主要探讨硅光子、3D 先进封装技术与异质整合、新材料、新型存储等前沿技术。Technology Modeling Automation执行董事Francis Benistant对“TCAD 与 DTCO 流程的现况与前瞻”进行了系统性分析，探讨如何利用这些AI技术加速设计周期，并提高设备性能预测的准确性等。LTI - Larsen & Toubro Infotech资深分析师Nashet Al在“人工智能、云端运算与资安：打造数字信任新架构”的主题分享中，聚焦人工智能与云融合、网络安全与信任、区块链与数字信任和中国在全球创新中的角色。

正所谓“鉴于往事，有资于商道”，行业变革中孕育着全新的机遇与挑战。爱集微希冀全球分析师大会这个国际合作平台，能继续以专业、客观、独家的视角带给半导体人“灯塔般”的指引。在全球半导体产业前所未有的大争、大合之势下，每一个负责任的半导体人，在产业链重塑、重构的关键时刻都需要以信心、勇气、担当，解码时代课题，作出前瞻的正确抉择。