9月17日，2025全球AI芯片峰会将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行！

本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场中国芯破局。

从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领域里最为火热且最具影响力的产业峰会之一。

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有超摩科技、奎芯科技、特励达力科、Alphawave、芯来科技、曦望Sunrise、矩量无限、AWE等10+展商进行展示，AWE同时也是本次峰会的战略合作机构。

今天，将为大家公布峰会分会场的完整嘉宾阵容，主要包含分会场一进行的AI芯片架构创新专题论坛、分会场二进行的存算一体AI芯片技术研讨会及超节点与智算集群技术研讨会的嘉宾阵容。从下周起，将陆续为大家公布各个论坛及峰会的完整议程。

一、AI芯片架构创新专题论坛嘉宾阵容：清华胡杨教授开场

AI芯片架构创新专题论坛将在分会场一下午进行，清华大学集成电路学院副教授胡杨、上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫、奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波、Andes晶心科技资深技术经理林育扬、酷芯微电子创始人兼CTO沈泊、芯来科技市场及战略助理副总裁马越、芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰、智辰半导体联合创始人邱晔将带来主题报告与演讲。

1、清华大学集成电路学院副教授 胡杨

胡杨，清华大学集成电路学院副教授，博士生导师，高层次青年人才。从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究，担任科技创新2030“新一代人工智能”重大项目项目负责人。担任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊编委。在体系结构四大/ISSCC/DAC等顶级学术会议发表论文100余篇，入选ISCA名人堂。学术成果共获得计算机体系结构国际顶级会议ISCA，HPCA的最佳论文提名三次，获2020年NSF CAREER Award，2024年电子学会科技进步一等奖，2025年CCF集成电路Early Career Award。

2、上海交通大学计算机学院助理教授 刘方鑫

刘方鑫，上海交通大学计算机学院助理教授，兼任上海期智研究院研究员。研究方向包括计算机体系架构与设计自动化、大模型加速、AI编译优化等。以第一/通讯作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等领域顶级期刊及会议上发表论文50余篇，其中CCF-A类30余篇，体系结构四大顶会11篇。主持国家与省部级以及华为、CCF-蚂蚁科研基金，CAAI-蚂蚁科研基金等纵横向课题。曾入选上海交大（首届）吴文俊人工智能博士项目，并担任上海交大“国智班”项目导师。研究成果入选中国计算机学会容错计算专委40周年代表性成果、华为火花奖等，此外，荣获DATE 2022最佳论文奖/最佳论文提名、上海市计算机学会优博奖、ACM上海优博奖、上海市优秀毕业生、CCF体系结构优秀博士论文提名等荣誉。

3、奕斯伟计算智能计算事业部副总经理 居晓波

居晓波，SoC芯片研发和市场专家，现任北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部副总经理，负责公司通用计算和智能计算的大型SoC芯片市场和产品工作。本硕毕业于复旦大学微电子学专业，历任多家集成电路海内外公司研发和项目管理工作，拥有二十多年的丰富SoC芯片项目研发和项目管理经验，具备端到端的芯片研发经验和全流程管控能力，负责研发并量产的芯片出货超十亿颗。

4、Andes晶心科技资深技术经理 林育扬

林育扬，目前任职于Andes Technology晶心科技，担任资深技术经理，专注于CPU IP架构与解决方案的推广与应用。深耕于处理器架构、指令集扩充、SoC 整合以及效能优化，熟悉RISC-V架构与相关生态系的发展。职责涵盖技术支持、跨团队协作与客户需求分析，并致力于协助合作伙伴在产品设计与落地过程中解决复杂的系统级挑战。

随着人工智能与高效能运算的快速发展，在项目中也聚焦于CPU与AI加速器的协同设计，以及如何透过软硬件协同优化，提升运算效率与能耗比。

5、酷芯微电子创始人兼CTO 沈泊

沈泊，酷芯微电子创始人兼CTO；毕业于复旦大学微电子系，获得本科/硕士/博士学位。他具有近三十年的芯片研发、管理经验，曾带领团队研发出业界领先的无线通信及智能SoC芯片。

6、芯来科技市场及战略助理副总裁 马越

马越，美国密歇根大学电子工程本硕学位，主攻CPU架构设计，拥有10年半导体CPU研发、市场销售经验。曾在Marvell从事高性能ARM CPU的研发的工作；以及美国最早的RISC-V CPU IP创业公司SiFive，负责硅谷的客户拓展和技术支持。回国后加入光源资本，在一年半内完成了科技类创业公司的8轮融资和一轮并购。目前在芯来科技担任市场及战略助理副总裁，主要负责技术市场、战略融资、BD以及RISC-V基金会对接等工作。

7、芯枥石半导体创始人兼CEO 汤远峰

汤远峰，芯枥石半导体创始人兼CEO、端侧AI应用实践先行者，蒙彼利埃第三大学高级工商管理博士，上海交大泛半导体委员会高级产业顾问，DSG全球供应链卓越奖获得者。深耕半导体与人工智能领域20余年，曾任职紫光展锐、GOKE、Fujitsu等一线半导体企业；他先后参与/主导数十款芯片研发及产业化落地，兼具技术攻坚与产业落地经验，并创立芯枥石，专注于端侧AI芯片及智能应用方案研发与创新，打造以“懂你所想，做你未说”为理念的智能伙伴；产品与方案覆盖政务、医疗、金融、机器人等关键行业和领域，获头部客户高度认可。

二、存算一体AI芯片技术研讨会嘉宾阵容：五位学者和大咖将作报告

在分会场二上午进行的存算一体AI芯片技术研讨会上，邀请到北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员、博导陈迟晓，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，寒序科技联合创始人兼首席执行官朱欣岳五位学界和工业界技术专家参与，他们将围绕DRAM近存计算架构、异质异构存算一体芯片与系统软件栈、存算一体2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一体AI推理芯片等带来主题报告。陈迟晓博士还将担任研讨会及圆桌Panel的嘉宾主持人。

1、北京大学集成电路学院长聘教授 孙广宇

孙广宇，北京大学集成电路学院长聘教授。研究领域为领域定制体系架构的设计与自动化，包括高能效计算架构、新型存储架构、DTCO/STCO等。近年来在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在内等高质量会议和期刊上发表论文100余篇，获最佳论文奖6次、最佳论文提名4次。获得CCF-IEEE CS青年科学家奖、DAC Under-40 Innovators Award等，并入选HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

2、中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长 王颖

王颖，中科院计算所研究员，CCF集成电路设计专委秘书长。主要研究方向包括集成电路设计自动化，高能存储系统设计，主持基金委优青，科技部重点研发等项目。共发表100余篇集成电路与系统结构领域的CCF-A类论文。获得CCF-A类期刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等多个旗舰国际会议的大陆首次最佳论文奖。相关研究成果荣获中国计算机学会技术发明一等奖（第一完成人）、中国电子学会技术发明二等奖、北京市技术发明二等奖，以及华为奥林帕斯先锋奖（智能存储系统），CCF青年科学家奖，CCF-Intel青年学者奖，CCF集成电路early career award。在国际上，曾获得IEEE/ACM DAC40岁以下创新奖（当年全球4位），2018年中科院科技成果转化特等奖。论文成果曾入选2023 IEEE测试与容错Top Picks，另外获得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳论文奖以及ASPDAC最佳论文提名。

3、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员、博导 陈迟晓

陈迟晓，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导，全国重点实验室集成芯片创新中心主任，绍芯实验室（复旦—绍芯研究院）副主任、国家自然科学基金委优青，上海市青年科技启明星。研究方向包括智能计算芯片与系统、面向先进封装/三维集成/芯粒技术的电路—封装—架构协同设计。任A-SSCC技术委员会委员，ICAC大会共主席、集成芯片与芯粒大会论坛组织主席等，获上海市技术进步一等奖等。

4、微纳核芯联合创始人兼副总裁 王佳鑫

王佳鑫，26岁博士毕业于北京大学微电子系，博士期间师从院士共发表18篇SCI期刊/国际会议论文。曾在全球第二大晶圆代工厂和头部投资机构担任要职，拥有集成电路和金融复合背景。

目前担任“微纳核芯”联合创始人兼副总裁，主管公司的产品、市场、投融资和品宣。市场/产品方面，王佳鑫积极推动AI产品和模拟产品落地，引荐并推进公司与头部MEMS厂商、多家头部新能源企业、多家头部半导体厂商和终端企业的战略合作，带领团队拿到国家重点研发计划，同时负责公司产品“商机发现-项目立项-统筹研发-量产落地”全生命周期管理。投融资方面，王佳鑫主导完成3亿元三轮融资，股东包括红杉中国、北京大学科技成果转化基金、小米产投、立讯精密产投、方正和生、中航联创、毅达资本和联想创投等，知名产投的入局加速公司高性能模拟和AI技术的商业落地。品宣方面，王佳鑫负责公司品牌宣传，帮助公司获得“2025年浙江未来独角兽企业TOP100”、“2023胡润全球猎豹企业榜”、“爱集微2023中国IC风云榜年度最具成长潜力奖”、“投资界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新经济之王芯片半导体领域年度企业”等奖项，个人亦获评36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中国数字经济榜-创新人物榜”和创业邦“2024年35岁以下创业先锋榜”。

5、寒序科技联合创始人兼首席执行官 朱欣岳

朱欣岳，寒序科技联合创始人兼首席执行官。朱欣岳本科毕业于南京邮电大学·电子与光学工程学院、微电子学院，硕士毕业于北京大学物理学院·凝聚态物理与材料物理所·应用磁学中心，师从杨金波教授、罗昭初研究员，研究方向为凝聚态物理磁学、自旋电子学，以及神经形态计算、类脑计算、概率计算、存内计算等新型计算架构与器件。

在北京大学就读期间获评北京大学优秀毕业论文、国家奖学金、北京大学优秀毕业生、北京市优秀毕业生，以及2024年度“中关村U30”荣誉称号，带领寒序团队两年内连续完成四轮市场化财务融资，搭建磁计算前沿交叉团队，拥有凝聚态物理、磁性材料与器件、电子工程、人工智能算法的交叉学术背景与产业化经验。

三、超节点与智算集群技术研讨会嘉宾阵容：华为CloudMatrix384超节点技术专家领衔

在分会场二下午进行的超节点与智算集群技术研讨会上，邀请到华为云AI领域技术专家侯圣峦，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，壁仞科技OCS超节点项目相关负责人董朝锋，之江实验室高效能设施研究中心副主任高翔，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光，中国电信研究院云网融合技术研究所项目经理孙梦宇，基流科技研发VP陈维7位技术专家参与，他们将围绕超节点发展趋势、华为CloudMatrix384超节点、集群可观测系统、异构芯片协同调度、算力优化、下一代AI智算系统等带来主题报告。研讨会及圆桌Panel将由民生证券电子首席分析师方竞主持。

1、华为云AI领域技术专家 侯圣峦

侯圣峦博士，华为云AI领域技术专家，侯博士毕业于中国科学院，主修人工智能方向。加入华为后，长期从事AI相关技术研发和商业落地工作，在AI领域积累了丰富的经验。目前是AI领域解决方案专家，主导CloudMatrix384系统化解决方案竞争力，包括存储、计算、网络、可靠性等多个层面，致力于帮助客户高效、稳定用好云服务。

2、阿里云基础设施超高速互连负责人 孔阳

孔阳，博士，阿里云基础设施超高速互连负责人（Chief Ultra-Link Architect），目前担任阿里云服务器互连架构设计及业务系统分析工作，负责数据中心通用计算及异构计算的互连方案设计并带领团队进行研发交付，以及计算系统的需求分析和架构定义。10多年数据中心及云计算领域的经验，专注于负责软硬件结合方案的设计。

3、北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁 杨光

杨光，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁，致力于在AI时代以云原生手段提供融合国产算力的调度平台。拥有20余年技术领导经验，曾任职于Siemens，IBM，Oracle，IKEA，Visa等跨国企业及数个创业型公司，从事电信软件，中间件和云平台，电商与支付类业务，兼具全球化视野与本土化落地能力。

他成功将海外总部的主流产品与项目引入国内，并由本地研发中心主导迭代。在本地研发中心孵化多个创新项目并成功产品化，进而转化为跨国研发中心合作迭代的典范。数次将国际化企业面临的流程与安全合规问题转化为契机，使用工具和产品创新，借力本地化团队与国内生态系统的力量解决挑战，取得双赢或多赢的结果。履历包含跨国公司和民营企业，故能基于供职机构的不同发展阶段与行业的独特性，熟练应用现代软件工程理念来调整组织结构，正确设置组织目标和对应流程，以正向激励与教练团队的手段达成业务的良性发展。

4、中国电信研究院云网融合技术研究所项目经理 孙梦宇

孙梦宇，博士，副研究员，中国电信研究院云网融合技术研究所项目经理，长期从事智算基础设施、智算集群技术、算力调度等方面研究工作，发表IEEE TII、IoTJ、INFOCOM等高水平论文十余篇。

5、基流科技研发VP 陈维

陈维，基流科技研发VP。2001年4月从南京东南大学物理系应用物理专业研究生毕业，进入中兴通讯南京研究所。在中兴南京主要从事IP网络相关产品的开发，技术上从中兴ROS平台的组件开发经理、产品项目经理到ROSng的负责人，再到中兴核心路由器T8000的软件系统负责人，参与了各重要技术的开发、架构方案设计。管理上从科长、开发部部长、系统部部长、产品规划部副部长，到后来承载产品大质量总结，直接汇报给大产总。作为核心负责人之一，随T8000产品一起在2010年获得了深圳市科技进步奖。

2019年离开中兴加入南京易科腾负责SONiC白盒交换机产品的研发，从0开始组建团队，研发的产品先后在几个国家实验室落地应用。

2023年加入北京基流，重新开始组建团队，负责基流AI网络操作系统Mercury相关产品的研发，以及基流Venus NOC&AICloud平台第一个版本的研发。研发的Venus平台已经成功在AI大模型厂商的数千卡智算集群中部署并长期稳定使用。24年开始牵头研发全国产的25.6T AI智算交换机，以及Mercury-X国产AI智算系统，在25年成功通过了国内重要客户的256卡集群的严苛测试和训练的长稳烤机。目前已成功的支持了超256卡的1500公里长距异构环境的长期训练测试，在近3个月的测试使用中运行稳定，经受了长距高突发的流量冲击。同时在另一客户的沐曦、天数、壁仞异构国产卡的环境中实现对对接组网及稳定运行。

6、民生证券电子首席分析师 方竞

方竞，民生证券电子首席分析师，西安电子科技大学本硕连读，5年半导体行业从业经验，曾于德州仪器等全球龙头企业任职。作为团队核心成员获19年新财富电子行业第3名；18/19年《水晶球》电子行业第2/3名；18/19年《金牛奖》电子行业第3/2名。作为首席获21年Wind金牌分析师第4名，22年Wind金牌分析师第2名，新浪金麒麟分析师第5名。

四、观众报名进入最后阶段 电子门票可以查看啦

峰会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。