晶格领域半导体取得生长立方碳化硅单晶方法专利
创始人
2025-12-23 16:08:13
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国家知识产权局信息显示，北京晶格领域半导体有限公司取得一项名为“一种生长立方碳化硅单晶的方法与装置”的专利，授权公告号CN120866927B，申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示，北京晶格领域半导体有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3345.6577万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶格领域半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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