中茵微电子参与编制5项国家标准
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2025-09-08 08:33:17
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本报讯 （吴晓倩 杨长松） 近日，由浦口经开区企业中茵微电子参与编制的《芯粒互联接口规范》系列5项推荐性国家标准正式发布。该系列标准将于2026年3月1日正式实施，作为集成电路芯粒领域的首批国家标准，标志着我国芯粒标准化建设取得里程碑式突破。
2024年6月，《芯粒互联接口规范》获批作为国家标准项目正式立项。同年，国家标准化管理委员会将“芯粒互联接口”列入集成电路领域标准稳链重点项目。在全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)的指导下，中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、清华大学、海思半导体、中茵微电子等国内十余家产业链骨干企业、高校和科研院所，经过多轮深入研讨和征求意见，最终推动了国家标准的正式发布。据了解，本次发布的系列标准规定了芯粒间互联的分层架构，以及各层的功能要求和层间接口要求，旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一，实现高效互联互通。
作为一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的芯片企业，中茵微电子主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet&SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务。截至目前，企业已完成多款芯片量产出货，累计实现超15亿元销售收入。
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