南通皋鑫申请高散热性模块二极管专利，提高二极管散热性能
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2025-05-15 10:42:31
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金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，南通皋鑫科技开发有限公司申请一项名为“一种高散热性的模块二极管及其制作方法”的专利，公开号CN 119626998 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种高散热性的模块二极管及其制作方法，涉及半导体芯片封装技术领域；其包括正极端子、负极端子和设置于正极端子、负极端子之间的封装体；所述封装体的侧壁贯穿开设有安装槽，所述安装槽内部设置有散热块，所述正极端子与负极端子相互朝向的端部均与散热块相互贴合，且所述散热块的侧壁设置有绝缘层；所述散热块的侧壁设置有防脱块，所述安装槽内部开设有供防脱块抵入的防脱槽；本申请具有提高二极管的散热性能的效果。
天眼查资料显示，南通皋鑫科技开发有限公司，成立于2003年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币，实缴资本476万人民币。通过天眼查大数据分析，南通皋鑫科技开发有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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