截至2025年9月26日收盘，景旺电子（603228）报收于63.28元，较上周的72.64元下跌12.89%。本周，景旺电子9月23日盘中最高价报81.41元，股价触及近一年最高点。9月26日盘中最低价报63.23元。景旺电子当前最新总市值596.38亿元，在元件板块市值排名9/56，在两市A股市值排名285/5157。

本周关注点

• 来自公司公告汇总：景23转债最后转股日为2025年9月30日，赎回价格100.515元/张，二级市场价格远高于赎回价，未转股将面临重大损失。
• 来自机构调研要点：公司AI服务器领域实现多项技术突破，包括1.6T光模块PCB和服务器超高层背板。
• 来自机构调研要点：珠海金湾追加50亿投资，高阶HDI产线计划2025年下半年投入使用。
• 来自机构调研要点：信丰高多层基地产能爬坡顺利，当前在手订单覆盖产能需求。
• 来自公司公告汇总：景23转债已于9月25日停止交易，10月9日起将在上交所摘牌。

尊敬的投资者，您好！公司近期各项业务经营正常，汽车电子、算力硬件、消费电子等市场的需求保持暖意，产能利用率较高，环比有所提升。受益于汽车智驾产品需求旺盛及公司在客户端的供应份额提升，信丰高多层基地的产能爬坡与客户导入进度较快，当前在手订单覆盖产能爬坡需求。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司优势主要体现在（1）重视研发投入，技术研发实力雄厚2025年上半年，公司可应用于数据中心、I服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、PTFE软硬结合板、高速 FPC、多层 PTFE板，112G交换机高多层高速板等产品实现量产，在服务器超高层 Z 向互联背板、Birch stream平台高速 PCB、1.6T光模块 PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器 OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。（2）与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系公司与全球各领域的头部客户建立长期战略合作，通过改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力，近几年在 I服务器、光模块、高速交换机、R/VR等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单。（3）持续加码投资，高端产能储备充足公司持续发力以 HLC、HDI 为代表的 PCB 和 FPC 高端产能多年，规划总投资近百亿元，随着公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放，预计 I服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！本次在珠海金湾追加 50亿投资将用于 3个方面第一，在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在 HDI 工厂新增 I 服务器高阶 HDI 产线，计划于 2025 年下半年实施完成并投入使用；第二，投资新建高阶 HDI工厂，计划于 2025年下半年动工建设、2026年中投产；第三，利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于 2027年初建设、2027年内投产。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司产品被广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、IoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域，多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式解决方案。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司董事会和管理层十分重视公司在资本市场的表现，始终坚持做好经营管理，不断提升核心竞争力和盈利水平；严格遵守相关规定，不断提升公司信息披露质量，多渠道、多平台开展投资者互动和交流；公司结合未来发展目标，推出长效激励机制，激发管理层、员工提升上市公司价值的主动性和积极性；公司依据发展阶段与经营情况，制定了中长期分红规划，积极回馈广大投资者。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司业绩情况请关注后续披露的定期报告。二级市场股价波动受宏观经济形势、行业发展周期、市场情绪等多重因素影响，公司一直专注于自身的发展，致力于通过持续的业务增长为股东创造长期价值。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！结合当前市场情况及公司自身发展规划，为减少公司财务费用和资金成本，降低公司资产负债率，进一步优化公司整体资产结构，经审慎考虑，公司董事会决定行使“景 23转债”的提前赎回权利。目前“景 23 转债”已停止交易，2025 年 9 月 30 日为“景 23 转债”最后一个转股日，因“景23转债”二级市场价格（2025年 9月25日收盘价为283.099元/张）与赎回价格（100.515元/张）差异较大，特提醒投资者注意在 9月 30日前（含当日）转股，否则可能面临较大投资损失。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！9 月 30日为“景 23转债”最后一个转股日，收市后未实施转股的“景 23 转债”将停止转股，按照 100.515 元/张的价格被强制赎回。因“景 23 转债”二级市场价格（2025 年 9 月 25 日收盘价为283.099 元/张）与赎回价格（100.515 元/张）差异较大，投资者如未及时转股，可能面临较大投资损失。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司将结合公司中长期发展战略规划、公司经营状况和资金状况合理规划未来分红计划，兼顾现金分红的连续性和稳定性。公司已经发布了《未来三年（2025年~2027年）股东分红回报规划》，并制定了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司目前暂无明确的再融资安排，且目前公司的资产负债率尚低，截至 2025 年 6月 30日，账面货币资金 25.8亿，经营性现金流较稳定，资金状况良好，公司将结合项目投资节奏、资金安排等因素审慎考虑，如有相关融资计划，公司会严格按照规范要求履行信息披露义务。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！截至 2025年 6月 30日，“景 20转债”尚未使用的募集资金余额为人民币 5,133.39 万元，全部存放于募集资金专户，“景23转债”尚未使用的募集资金余额为人民币 24,947.20万元，其中 15,000.00万元临时补充流动资金待归还，9,947.20 万元存放于募集资金专户。公司在不影响募集资金使用和保障募集资金安全的前提下，为提高募集资金使用效率，合理使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于增加公司收益，为全体股东提供稳定的回报，不会影响募集资金用途。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司将根据公司战略布局规划、外部经营环境、相关政策变化及实际需求来制定公司中长期融资计划。公司高度重视市值管理工作，深耕印制电路板主航道，通过优化合规治理、稳健发展经营、加强投资者关系管理等方式，开展市值管理相关工作，积极向市场传递公司投资价值。感谢您的关注！

公司公告汇总

深圳市景旺电子股份有限公司发布关于实施“景23转债”赎回暨摘牌的第三次提示性公告。赎回登记日为2025年9月30日，赎回价格为100.515元/张，赎回款发放日为2025年10月9日。最后交易日为2025年9月25日，最后转股日为2025年9月30日。自2025年10月9日起，“景23转债”将在上交所摘牌。截至2025年9月22日，距离最后交易日仅剩3个交易日，距离最后转股日仅剩6个交易日。因二级市场价格（315.988元/张）远高于赎回价格，未及时转股或卖出的投资者可能面临重大损失。持有人应在限期内完成交易或转股。

深圳市景旺电子股份有限公司发布关于“景23转债”赎回暨摘牌的第六次提示性公告。赎回登记日为2025年9月30日，赎回价格为100.515元/张，赎回款发放日为2025年10月9日。最后交易日为2025年9月25日，自9月26日起停止交易。最后转股日为2025年9月30日。自10月9日起，“景23转债”将在上交所摘牌。因二级市场价格与赎回价格差异较大，未及时转股的投资者可能面临较大投资损失。公司提醒持有人在限期内转股，注意投资风险。

深圳市景旺电子股份有限公司发布关于“景23转债”赎回暨摘牌的第七次提示性公告。赎回登记日为2025年9月30日，赎回价格为100.515元/张，赎回款发放日为2025年10月9日。最后交易日为2025年9月25日，自9月26日起停止交易。最后转股日为2025年9月30日，持有人可在转股期内按23.91元/股转股。自2025年8月20日至9月9日，公司股价已有十五个交易日不低于转股价格的130%，触发有条件赎回条款，董事会决定行使提前赎回权。本次赎回完成后，“景23转债”将于2025年10月9日起在上交所摘牌。持有人若未及时转股，可能面临较大投资损失。

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