杭州芯象半导体申请通信方法等相关专利，仅基于数据交换过程实现低功耗通信
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2025-05-20 17:37:32
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯象半导体科技有限公司申请一项名为“通信方法、通信节点和通信系统”的专利，公开号CN120018255A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种通信方法、通信节点和通信系统,通过接收包括通信节点上行通信的时隙排序信息的下行数据帧，根据时隙排序信息确定发送数据时间，响应于未到达发送数据时间，进入低功耗休眠状态，响应于到达发送数据时间，退出低功耗休眠状态，并发送上行数据，由此，仅基于数据交换的过程即可实现低功耗通信，在无需额外成本的前提下降低了通信过程的功耗。
天眼查资料显示，杭州芯象半导体科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3010万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯象半导体科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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