吉林华微斯帕克取得半导体封装测试机夹测治具专利，满足SOP贴片式半导体封装形式的测试
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2025-05-20 18:34:19
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，吉林华微斯帕克电气有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装的测试机夹测治具”的专利，授权公告号CN222882798U，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本实用新型涉及石墨电极相关技术领域，公开了一种用于半导体封装的测试机夹测治具，与金手指和测试片配合使用，包括：压块、定位块、夹紧块、放置台和底托，夹紧块有两个，分别设于底托的两侧并夹紧测试片与其相对固定，定位块设于底托上，其顶部设置有金手指，放置台设于夹紧块与底托上，并与其相对固定，压块设于放置台上，并与其卡紧固定，本实用新型可以满足SOP贴片式半导体封装形式的测试，有可靠的稳定性与操作的便捷性，提高了设备产能、增加了产品参数的准确性、增强了设备稳定性，从而免去维护成本。
天眼查资料显示，吉林华微斯帕克电气有限公司，成立于2013年，位于吉林市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微斯帕克电气有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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