半导体芯片迎来密集催化，消息面主要3点：

半导体设备：美方10月7日建议将45nm及以下逻辑、所有先进/成熟制程设备、零部件纳入统一管制，并扩大实体清单。国内先进存储(两存三期)与先进逻辑(中芯N+3)扩产节奏超预期，设备商订单能见度已看至2026年。

封测：AMD与OpenAl达成6GW MI450供应协议，2026年下半年起交付，通富微电占AMD封测订单80%以上，直接受益;本土AI芯片2.5D/3D封装需求同步爆发，公司先进封装产能利用率Q4起有望逐季抬升。

存储：威刚董事长称“Q4才是存储严重缺货起点”，AI服务器排挤消费级产能，DDR4产能2026年仅剩20%，三星、SK海力士已通知客户Q4 DRAM/NAND合约价调涨15-30%。国内HBM国产化加速，长鑫IPO在即，国产化替代订单能见度提升，

截至2025年10月9日 10:45，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨6.55%，成分股沪硅产业(688126)上涨12.48%，先锋精科(688605)上涨10.75%，拓荆科技(688072)上涨9.96%，中微公司(688012)，中芯国际(688981)等个股跟涨。科创半导体ETF鹏华(589020)上涨6.61%，最新价报1.31元。

科创半导体ETF紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2025年9月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为中微公司(688012)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、沪硅产业(688126)、安集科技(688019)、中科飞测(688361)、芯源微(688037)、盛美上海(688082)、华峰测控(688200)、天岳先进(688234)，前十大权重股合计占比74.36%

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