东材科技涨9.99%封板！PCB/PET铜箔/光刻胶概念驱动，高速树脂产销增长，9.19亿资金封板
创始人
2025-12-22 12:36:59
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交易所数据显示，截至2025年12月22日11时22分，东材科技涨幅为9.99%，最新价24.22元，总市值246.59亿元，封板资金9.19亿元，成交额18.25亿元，换手率7.68%。
市场炒作点围绕PCB概念、PET铜箔概念、光刻胶概念展开，公司高速树脂产品供应国内外一线覆铜板厂商，且相关产销量快速增长，同时受益于PCB产业链升级预期。
消息面上，AI驱动下全球高带宽存储市场需求迅猛增长，TECHCET预测相关需求显著提升对半导体材料的消耗量。中信建投研报认为，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。东材科技使用1亿元闲置募集资金购买中国工商银行结构性存款产品。东材科技生产的高速树脂主要供应至国内外一线覆铜板厂商，目前市场拓展顺利，产销量快速增长。
东材科技于2025年12月2日召开职工代表大会，选举敬国仁为公司第七届董事会职工代表董事。
声明：本内容由AI生成，数据资料来自于交易所及第三方公开信息，仅供参考，不构成投资建议。
来源：市场资讯
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